창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMPZ82C55AP-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMPZ82C55AP-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMPZ82C55AP-2 | |
| 관련 링크 | TMPZ82C, TMPZ82C55AP-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TRR03EZPJ332 | RES SMD 3.3K OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ332.pdf | |
![]() | MCS04020D9530BE100 | RES SMD 953 OHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D9530BE100.pdf | |
![]() | CRCW06031M80FKTA | RES SMD 1.8M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031M80FKTA.pdf | |
![]() | TLC1264-7 | TLC1264-7 LT DIP14 | TLC1264-7.pdf | |
![]() | S5L9291X01-T080 | S5L9291X01-T080 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5L9291X01-T080.pdf | |
![]() | 6387-FHF | 6387-FHF ST SMD or Through Hole | 6387-FHF.pdf | |
![]() | MX7545JCWP+ | MX7545JCWP+ MAXIM SOIC20 | MX7545JCWP+.pdf | |
![]() | FXGO6200 | FXGO6200 nVIDIA BGA | FXGO6200.pdf | |
![]() | MR27T3202J-0R8 | MR27T3202J-0R8 OKI BGA | MR27T3202J-0R8.pdf | |
![]() | MN1382-Q TEL:82766440 | MN1382-Q TEL:82766440 PAN SOT-23 | MN1382-Q TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX2322EUP+T | MAX2322EUP+T MAXIM TSSOP-20 | MAX2322EUP+T.pdf |