창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMPZ8004P-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMPZ8004P-6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMPZ8004P-6 | |
| 관련 링크 | TMPZ80, TMPZ8004P-6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF1021 | RES SMD 1.02K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1021.pdf | |
![]() | RT0805FRD07182RL | RES SMD 182 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07182RL.pdf | |
![]() | ZG-1218A | ZG-1218A saip SMD or Through Hole | ZG-1218A.pdf | |
![]() | ADSP-2171BST-1 | ADSP-2171BST-1 AD QFP | ADSP-2171BST-1.pdf | |
![]() | BSP77N | BSP77N Infineon SOT-223 | BSP77N.pdf | |
![]() | BAZ3800 | BAZ3800 CONCXAN BGA | BAZ3800.pdf | |
![]() | NH82801DBM SL7VK | NH82801DBM SL7VK INTEL PBGA | NH82801DBM SL7VK.pdf | |
![]() | FBN-L182 | FBN-L182 ORIGINAL SMD or Through Hole | FBN-L182.pdf | |
![]() | HU32G181MCXWPEC | HU32G181MCXWPEC HITACHI DIP | HU32G181MCXWPEC.pdf | |
![]() | S87C54-4 | S87C54-4 PHI QFP | S87C54-4.pdf | |
![]() | MB86391PFV-GBNDE1 | MB86391PFV-GBNDE1 FUJI SMD or Through Hole | MB86391PFV-GBNDE1.pdf |