창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPI84C40AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPI84C40AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPI84C40AP | |
관련 링크 | TMPI84, TMPI84C40AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB16000H0FLJC1 | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB16000H0FLJC1.pdf | |
![]() | OP266AD | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.8V 50mA 15.5mW/cm² @ 20mA 18° Radial | OP266AD.pdf | |
![]() | W541C2002653 | W541C2002653 WINBOND DIE | W541C2002653.pdf | |
![]() | 87SM | 87SM TWN SMD6 | 87SM.pdf | |
![]() | 28F016SV-70 | 28F016SV-70 INTEL TSOP | 28F016SV-70.pdf | |
![]() | AT24C02N-SI18 | AT24C02N-SI18 AT SOP8 | AT24C02N-SI18.pdf | |
![]() | AT91R4080733AI | AT91R4080733AI ATMEL SMD or Through Hole | AT91R4080733AI.pdf | |
![]() | MD8237A-5/B | MD8237A-5/B INTEL CDIP | MD8237A-5/B.pdf | |
![]() | V9199 113 | V9199 113 N/A SMD or Through Hole | V9199 113.pdf | |
![]() | J1C13 | J1C13 CTON SMD or Through Hole | J1C13.pdf | |
![]() | MCR25JZHF22R6 | MCR25JZHF22R6 ROHM SMD | MCR25JZHF22R6.pdf |