창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPE477M010Y0023 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPE477M010Y0023 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPE477M010Y0023 | |
관련 링크 | TMPE477M0, TMPE477M010Y0023 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MKP386M427160JT7 | 0.27µF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | MKP386M427160JT7.pdf | |
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![]() | SCA103080 | SCA103080 BUFAB SMD or Through Hole | SCA103080.pdf | |
![]() | 9600PC | 9600PC NSC Call | 9600PC.pdf | |
![]() | IX2040AF | IX2040AF SHARP QFP | IX2040AF.pdf | |
![]() | EB2-12NE | EB2-12NE NEC SMD or Through Hole | EB2-12NE.pdf | |
![]() | W25HP16VSSIG | W25HP16VSSIG Winbond SMD or Through Hole | W25HP16VSSIG.pdf | |
![]() | MJN5532D | MJN5532D JRC DIP8 | MJN5532D.pdf | |
![]() | RR2012(0805)L000FT | RR2012(0805)L000FT ROYALOHM O805 | RR2012(0805)L000FT.pdf | |
![]() | 820512311- | 820512311- WE DIP | 820512311-.pdf | |
![]() | CSBF1228J-TCO1 | CSBF1228J-TCO1 MURATA SMD or Through Hole | CSBF1228J-TCO1.pdf |