창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPB0603M-2R2MN-Z01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPB0603M-2R2MN-Z01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPB0603M-2R2MN-Z01 | |
관련 링크 | TMPB0603M-2, TMPB0603M-2R2MN-Z01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NH0G20 | FUSE SQUARE 20A 500VAC/440VDC | NH0G20.pdf | ||
SIT8008ACL7-XXE | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACL7-XXE.pdf | ||
MLEAWT-P1-0000-0001E7 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3000K (2850K ~ 3250K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-P1-0000-0001E7.pdf | ||
XPGBWT-01-R250-00ED1 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Neutral 4750K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-01-R250-00ED1.pdf | ||
BMI-S-209-F | RF Shield Frame 0.728" (18.50mm) X 1.156" (29.36mm) Solder | BMI-S-209-F.pdf | ||
TMP75BIDGKR | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8VSSOP | TMP75BIDGKR.pdf | ||
LA7421A | LA7421A SYO DIP36 | LA7421A.pdf | ||
KF2301 | KF2301 KF SOT23-3 | KF2301.pdf | ||
AL007LB | AL007LB HITACHI SMD or Through Hole | AL007LB.pdf | ||
STK4211-V | STK4211-V CHINA SMD or Through Hole | STK4211-V.pdf | ||
M6610GP | M6610GP ORIGINAL SSOP32 | M6610GP.pdf | ||
LM2576SX-12* | LM2576SX-12* NSC TO-263 | LM2576SX-12*.pdf |