창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPA8899CSCNG7BK1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPA8899CSCNG7BK1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPA8899CSCNG7BK1 | |
관련 링크 | TMPA8899CS, TMPA8899CSCNG7BK1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC1812C513R-10 | 51µH @ 100kHz 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 3.5 kOhm @ 40MHz 200mA DCR 500 mOhm | CC1812C513R-10.pdf | |
![]() | PRG3216P-1912-D-T5 | RES SMD 19.1K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1912-D-T5.pdf | |
![]() | 74AUP2T1326GF,132 | 74AUP2T1326GF,132 NXPSemiconductors 10-XSONU | 74AUP2T1326GF,132.pdf | |
![]() | UP8003BG | UP8003BG UPI QFN | UP8003BG.pdf | |
![]() | 54F54DMQB | 54F54DMQB NS CDIP | 54F54DMQB.pdf | |
![]() | W83977EF-AW1 | W83977EF-AW1 WINBOND QFP | W83977EF-AW1.pdf | |
![]() | HY62256ALLJ-85 | HY62256ALLJ-85 HYNIX SMD or Through Hole | HY62256ALLJ-85.pdf | |
![]() | RT9167-24PB | RT9167-24PB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9167-24PB.pdf | |
![]() | FSN-11A | FSN-11A tyco SMD or Through Hole | FSN-11A.pdf | |
![]() | SDA5525A043 | SDA5525A043 MIC DIP-52 | SDA5525A043.pdf | |
![]() | AP238H | AP238H ST SOP16 | AP238H.pdf | |
![]() | L5A4049 | L5A4049 TELETRA BGA | L5A4049.pdf |