창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPA8899CSBNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPA8899CSBNG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPA8899CSBNG | |
관련 링크 | TMPA889, TMPA8899CSBNG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0603-8N2J2E | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 150 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-8N2J2E.pdf | |
![]() | 24C02-10TI2.7 | 24C02-10TI2.7 ATMEL TSS0P | 24C02-10TI2.7.pdf | |
![]() | N102105 | N102105 MOT CAN | N102105.pdf | |
![]() | UDZS27VBW | UDZS27VBW TC SMD or Through Hole | UDZS27VBW.pdf | |
![]() | FAR-C4CN-8.000M02-R | FAR-C4CN-8.000M02-R FUJ 2 6 | FAR-C4CN-8.000M02-R.pdf | |
![]() | IH5151IDE | IH5151IDE MAX/INTER CDIP | IH5151IDE.pdf | |
![]() | OP04CH | OP04CH AD CAN | OP04CH.pdf | |
![]() | 25F1024SU2.7 | 25F1024SU2.7 ATNEL SOP-8 | 25F1024SU2.7.pdf | |
![]() | SIM900 GSM | SIM900 GSM SIMCOM SMD or Through Hole | SIM900 GSM.pdf | |
![]() | GDS111.AB | GDS111.AB ORIGINAL BGA | GDS111.AB.pdf | |
![]() | RNCF0805BTC82K5 | RNCF0805BTC82K5 SEI SMD or Through Hole | RNCF0805BTC82K5.pdf |