창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPA8891CSBNG6KF8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPA8891CSBNG6KF8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPA8891CSBNG6KF8 | |
관련 링크 | TMPA8891CS, TMPA8891CSBNG6KF8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SS-5H-2.5A-BKH | FUSE BOARD 2.5A 300VAC RADIAL | SS-5H-2.5A-BKH.pdf | |
![]() | TRR03EZPF4701 | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF4701.pdf | |
![]() | RT0603WRC0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC0731K6L.pdf | |
![]() | RT0603WRC0733R2L | RES SMD 33.2OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0733R2L.pdf | |
![]() | RB551V-30 TE-17-- | RB551V-30 TE-17-- ROHM SOD-323 | RB551V-30 TE-17--.pdf | |
![]() | AS8303BDS | AS8303BDS Asemi SMD or Through Hole | AS8303BDS.pdf | |
![]() | BD82HM65 SLJ4N | BD82HM65 SLJ4N INTEL BGA | BD82HM65 SLJ4N.pdf | |
![]() | R1131N331D-TR-FE | R1131N331D-TR-FE RICHO SMD or Through Hole | R1131N331D-TR-FE.pdf | |
![]() | XC2S200-4FGG456I | XC2S200-4FGG456I XILINX BGA | XC2S200-4FGG456I.pdf | |
![]() | K471J10COGH5.H5 | K471J10COGH5.H5 ORIGINAL K471J15C0GF5UH5 | K471J10COGH5.H5.pdf | |
![]() | AS6C1008-55PCN | AS6C1008-55PCN ALLIANCE DIP-32 | AS6C1008-55PCN.pdf | |
![]() | DM54HC00J | DM54HC00J NS CDIP | DM54HC00J.pdf |