창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPA8879PSCNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPA8879PSCNG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPA8879PSCNG | |
관련 링크 | TMPA887, TMPA8879PSCNG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AI-22-33E-108.000000E | OSC XO 3.3V 108MHZ | SIT8008AI-22-33E-108.000000E.pdf | |
![]() | EXB-14V560JX | RES ARRAY 2 RES 56 OHM 0302 | EXB-14V560JX.pdf | |
![]() | CG7C132-55PG | CG7C132-55PG CYPRESS DIP | CG7C132-55PG.pdf | |
![]() | AC82X58 SLH3M | AC82X58 SLH3M INTEL BGA1296 | AC82X58 SLH3M.pdf | |
![]() | SSFC1.6A 1.6A-1808 | SSFC1.6A 1.6A-1808 SOC SMD or Through Hole | SSFC1.6A 1.6A-1808.pdf | |
![]() | HN624116FC | HN624116FC HITACHI TSOP | HN624116FC.pdf | |
![]() | K6F8016U6DXF55 | K6F8016U6DXF55 SAM SMD or Through Hole | K6F8016U6DXF55.pdf | |
![]() | TLP270J | TLP270J TOSHIBA SOP4 | TLP270J.pdf | |
![]() | EUP3410DIR | EUP3410DIR EUTECH SOP-8 | EUP3410DIR.pdf | |
![]() | LMC6772AIMX/NOPB | LMC6772AIMX/NOPB NS SOP8 | LMC6772AIMX/NOPB.pdf | |
![]() | M30281FAHP#U3B | M30281FAHP#U3B RENESA SMD or Through Hole | M30281FAHP#U3B.pdf |