창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPA8879CSBNG6UD7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPA8879CSBNG6UD7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPA8879CSBNG6UD7 | |
관련 링크 | TMPA8879CS, TMPA8879CSBNG6UD7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
55GDMSJD10E | FUSE 5.5KV 10E DIN E RATED SQD | 55GDMSJD10E.pdf | ||
ADSP-21160M | ADSP-21160M AD SMD or Through Hole | ADSP-21160M.pdf | ||
LRC-LR1206-01-1R00-F | LRC-LR1206-01-1R00-F ELECTRONICS SMD or Through Hole | LRC-LR1206-01-1R00-F.pdf | ||
47UF/450V | 47UF/450V JUDIAN Snap-in | 47UF/450V.pdf | ||
D754304 | D754304 NEC TSSOP-5.2 | D754304.pdf | ||
TC75W51FU/TE12L.F | TC75W51FU/TE12L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC75W51FU/TE12L.F.pdf | ||
AM2147-55DMB | AM2147-55DMB AMD DIP | AM2147-55DMB.pdf | ||
G1 | G1 ORIGINAL SOP | G1.pdf | ||
MB166 | MB166 SANKEN TO-220 | MB166.pdf | ||
1748660000(ZAP/TWZDU10) | 1748660000(ZAP/TWZDU10) Weidmuller SMD or Through Hole | 1748660000(ZAP/TWZDU10).pdf | ||
GMZ4.7A | GMZ4.7A PANJIT SOD-80 | GMZ4.7A.pdf | ||
SU5028150Y2 | SU5028150Y2 ABC SMD | SU5028150Y2.pdf |