창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMPA8879CSBNG6UD7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMPA8879CSBNG6UD7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMPA8879CSBNG6UD7 | |
| 관련 링크 | TMPA8879CS, TMPA8879CSBNG6UD7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1848C63560JP5 | 35µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP1848C63560JP5.pdf | |
![]() | 2SC3663-T1-A | 2SC3663-T1-A NEC SOT-23 | 2SC3663-T1-A.pdf | |
![]() | D4464C-12L | D4464C-12L ORIGINAL DIP28 | D4464C-12L.pdf | |
![]() | EL6953ACL | EL6953ACL ELANTEC QFN | EL6953ACL.pdf | |
![]() | HSX840GA/14.31818M | HSX840GA/14.31818M HELE SMD | HSX840GA/14.31818M.pdf | |
![]() | BCM4309KFBHS | BCM4309KFBHS BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4309KFBHS.pdf | |
![]() | MCR18EZPFxxxx | MCR18EZPFxxxx ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZPFxxxx.pdf | |
![]() | 2SC3139 | 2SC3139 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC3139.pdf | |
![]() | MVU18-8FBK | MVU18-8FBK M SMD or Through Hole | MVU18-8FBK.pdf | |
![]() | 16LF648A-I/P | 16LF648A-I/P MICROCHIP DIP18 | 16LF648A-I/P.pdf | |
![]() | GRM33COG750J25 | GRM33COG750J25 MURATA SMD or Through Hole | GRM33COG750J25.pdf | |
![]() | XC7372TM-15pc84c | XC7372TM-15pc84c XILINX PLCC84 | XC7372TM-15pc84c.pdf |