- TMPA8879CSBNG6UD7

TMPA8879CSBNG6UD7
제조업체 부품 번호
TMPA8879CSBNG6UD7
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 부분 - 3
간단한 설명
TMPA8879CSBNG6UD7 TOSHIBA DIP64
데이터 시트 다운로드
다운로드
TMPA8879CSBNG6UD7 가격 및 조달

가능 수량

87150 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TMPA8879CSBNG6UD7 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TMPA8879CSBNG6UD7 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TMPA8879CSBNG6UD7가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TMPA8879CSBNG6UD7 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TMPA8879CSBNG6UD7 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TMPA8879CSBNG6UD7
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TMPA8879CSBNG6UD7
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류DIP64
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TMPA8879CSBNG6UD7
관련 링크TMPA8879CS, TMPA8879CSBNG6UD7 데이터 시트, - 에이전트 유통
TMPA8879CSBNG6UD7 의 관련 제품
FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM 5MF 500.pdf
1.5µH Shielded Multilayer Inductor 1.5A 120 mOhm 1206 (3216 Metric) AIML-1206HC-1R5M-T.pdf
FTR-B4CA012Z (LF) TAK SMD or Through Hole FTR-B4CA012Z (LF).pdf
TMM314APL TOSHIBA DIP18 TMM314APL.pdf
NP1V336M6L011 SAMWHA SMD or Through Hole NP1V336M6L011.pdf
TFF1018HN/N1,135 NXP SOT763 TFF1018HN/N1,135.pdf
W9812G6EH-7 WINBOND TSOP54 W9812G6EH-7.pdf
QRD3310003 IR SMD or Through Hole QRD3310003.pdf
CRX0512P TDK DIP5 CRX0512P.pdf
XC4VSX25-11FF668C XILINX BGA XC4VSX25-11FF668C.pdf
MAX1337 MSOP MAXIM SMD or Through Hole MAX1337 MSOP.pdf
LM3710XQTPX-308 NOPB NS SMD or Through Hole LM3710XQTPX-308 NOPB.pdf