창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPA8873CPANG6HV9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPA8873CPANG6HV9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPA8873CPANG6HV9 | |
관련 링크 | TMPA8873CP, TMPA8873CPANG6HV9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27122ADT | 27.12MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27122ADT.pdf | |
VEMD2520X01 | Photodiode 900nm 100ns 70° 2-SMD, Yoke Bend | VEMD2520X01.pdf | ||
![]() | RT1P137P-T11-1. | RT1P137P-T11-1. MITSUBISH SOT-89 | RT1P137P-T11-1..pdf | |
![]() | 78157O | 78157O AMD DIP | 78157O.pdf | |
![]() | CNV-TSOP-EP512 | CNV-TSOP-EP512 YAMACHI NEW | CNV-TSOP-EP512.pdf | |
![]() | C3216X7R1H222JTU00P | C3216X7R1H222JTU00P TDKCorp SMD or Through Hole | C3216X7R1H222JTU00P.pdf | |
![]() | TMX320C6415CGLZ300 | TMX320C6415CGLZ300 TI BGA | TMX320C6415CGLZ300.pdf | |
![]() | H78L08 | H78L08 ORIGINAL TO-92 | H78L08.pdf | |
![]() | NRC12J394TR | NRC12J394TR Nipponindustries SMD or Through Hole | NRC12J394TR.pdf | |
![]() | P80C528IFA | P80C528IFA PHI PLCC-44 | P80C528IFA.pdf |