창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPA8873CPANG6HV9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPA8873CPANG6HV9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPA8873CPANG6HV9 | |
관련 링크 | TMPA8873CP, TMPA8873CPANG6HV9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HMK432B7225KM-T | 2.2µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | HMK432B7225KM-T.pdf | ||
GQM2195C1H620JB01D | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C1H620JB01D.pdf | ||
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74F652F | 74F652F PHILIPS DIP | 74F652F.pdf | ||
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SPL1304001 | SPL1304001 POWERONE SMD or Through Hole | SPL1304001.pdf |