창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMPA401DM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMPA401DM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMPA401DM | |
| 관련 링크 | TMPA4, TMPA401DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGJ5H2C0G2A682J115AA | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGJ5H2C0G2A682J115AA.pdf | |
![]() | 08052U360FAT2A | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052U360FAT2A.pdf | |
![]() | RC0402FR-077M5L | RES SMD 7.5M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-077M5L.pdf | |
![]() | HL62658 | HL62658 F DIP | HL62658.pdf | |
![]() | ADS7822EC | ADS7822EC TI MSOP-8 | ADS7822EC.pdf | |
![]() | H8BCS0QG0MBP-56M | H8BCS0QG0MBP-56M HYNIX BGA | H8BCS0QG0MBP-56M.pdf | |
![]() | ADP338AKC-3.3 | ADP338AKC-3.3 AD SOT23 | ADP338AKC-3.3.pdf | |
![]() | 547650807+ | 547650807+ MOIEX SMD or Through Hole | 547650807+.pdf | |
![]() | CKG45NX7R2A225MT | CKG45NX7R2A225MT TDK SMD or Through Hole | CKG45NX7R2A225MT.pdf | |
![]() | IDT79R4640-200DU | IDT79R4640-200DU IDT QFP | IDT79R4640-200DU.pdf | |
![]() | K7N643645M-FC20 | K7N643645M-FC20 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N643645M-FC20.pdf | |
![]() | FC422N6/AA | FC422N6/AA ORIGINAL SMD or Through Hole | FC422N6/AA.pdf |