창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMPA268DS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMPA268DS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMPA268DS | |
| 관련 링크 | TMPA2, TMPA268DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603X7R1E471M030BA | 470pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603X7R1E471M030BA.pdf | |
![]() | C3K | FUSE 3A 600V AC C.S.A. FM1 CL 'C | C3K.pdf | |
![]() | 3413.0116.26 | FUSE BOARD MNT 1.25A 32VAC 63VDC | 3413.0116.26.pdf | |
![]() | AD6644ASTZG4-REEL7 | AD6644ASTZG4-REEL7 AD Original | AD6644ASTZG4-REEL7.pdf | |
![]() | TLC2201MJGB | TLC2201MJGB TI CDIP8 | TLC2201MJGB.pdf | |
![]() | PCK2509PWR. | PCK2509PWR. TI TSSOP24 | PCK2509PWR..pdf | |
![]() | 39674 | 39674 CONNECTORS SMD or Through Hole | 39674.pdf | |
![]() | TT56N18KOF | TT56N18KOF EUPEC SMD or Through Hole | TT56N18KOF.pdf | |
![]() | HY5PS1G1631CLFP-S6I | HY5PS1G1631CLFP-S6I HYNIX FBGA84 | HY5PS1G1631CLFP-S6I.pdf | |
![]() | 046206005000800+ | 046206005000800+ kyocera Connector | 046206005000800+.pdf | |
![]() | 0348+ | 0348+ Pctel NSR0320XV6T1G | 0348+.pdf | |
![]() | 770144-5 | 770144-5 TYCO SMD or Through Hole | 770144-5.pdf |