창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMPA2155DS demo board | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMPA2155DS demo board | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMPA2155DS demo board | |
| 관련 링크 | TMPA2155DS d, TMPA2155DS demo board 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSVMUN5312DW1T2G | TRANS BRT DUAL 100MA 50V SOT363 | SSVMUN5312DW1T2G.pdf | |
![]() | WT-1005660-12K2-A6-G | 3 Coil, 1 Layer 12.5µH, 11.5µH, 12.5µH Wireless Charging Coil Transmitter 80 mOhm Max 3.94" L x 2.20" W x 0.11" H (100.0mm x 56.0mm x 2.8mm) | WT-1005660-12K2-A6-G.pdf | |
![]() | SR1206KR-7W1R3L | RES SMD 1.3 OHM 10% 1/2W 1206 | SR1206KR-7W1R3L.pdf | |
![]() | 767161204GP | RES ARRAY 15 RES 200K OHM 16SOIC | 767161204GP.pdf | |
![]() | SBJ451616T-600Y-N | SBJ451616T-600Y-N Chilisin EIA1806 | SBJ451616T-600Y-N.pdf | |
![]() | MB1422 | MB1422 FUJ DIP-40 | MB1422.pdf | |
![]() | kfn4g16q2m-deb6 | kfn4g16q2m-deb6 SAMSUNG BGA | kfn4g16q2m-deb6.pdf | |
![]() | NRSA222M16V12.5x25F | NRSA222M16V12.5x25F NICCMP DIP | NRSA222M16V12.5x25F.pdf | |
![]() | 9380PS/N2/2/0715 | 9380PS/N2/2/0715 PHILIPS DIP | 9380PS/N2/2/0715.pdf | |
![]() | CXA1270N-T4 | CXA1270N-T4 ORIGINAL TSSOP | CXA1270N-T4.pdf | |
![]() | G6B-2DC5V | G6B-2DC5V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2DC5V.pdf | |
![]() | KFG1G16U2D | KFG1G16U2D SAMSUNG BGA | KFG1G16U2D.pdf |