창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPA2008DS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPA2008DS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPA2008DS | |
관련 링크 | TMPA20, TMPA2008DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AI-73-XXS-25.000000D | OSC XO 25MHZ ST | SIT8008AI-73-XXS-25.000000D.pdf | |
![]() | XPGBWT-L1-0000-00LE1 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Cool 6500K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-L1-0000-00LE1.pdf | |
![]() | SD14-220-R | 22µH Shielded Wirewound Inductor 806mA 385.3 mOhm Nonstandard | SD14-220-R.pdf | |
![]() | MAX220CPE | MAX220CPE MAXIM DIP16 | MAX220CPE.pdf | |
![]() | 5N02 | 5N02 ST SMD | 5N02.pdf | |
![]() | MAX4331ECSA | MAX4331ECSA MAXIM SOP | MAX4331ECSA.pdf | |
![]() | M60056-1207 | M60056-1207 MIT SOP | M60056-1207.pdf | |
![]() | KF502BS | KF502BS KEC SMD or Through Hole | KF502BS.pdf | |
![]() | 0039291228+ | 0039291228+ MOLEX SMD or Through Hole | 0039291228+.pdf | |
![]() | BB83708 | BB83708 MOLEX SMD or Through Hole | BB83708.pdf | |
![]() | GTC2012P-10NJ | GTC2012P-10NJ Got SMD | GTC2012P-10NJ.pdf | |
![]() | DG121G001 | DG121G001 NEC SOP-20 | DG121G001.pdf |