창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMPA2008DS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMPA2008DS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMPA2008DS | |
관련 링크 | TMPA20, TMPA2008DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | W2H11A2218AT1F | 220pF Feed Through Capacitor 100V 500mA 150 mOhm 0805 (2012 Metric), 4 PC Pad | W2H11A2218AT1F.pdf | |
![]() | AL80A-300L-120F18 | AL80A-300L-120F18 ASTEC SMD or Through Hole | AL80A-300L-120F18.pdf | |
![]() | CD4013BT | CD4013BT ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4013BT.pdf | |
![]() | BCL322522-3R9KLF | BCL322522-3R9KLF BI SMD | BCL322522-3R9KLF.pdf | |
![]() | TLP3555 | TLP3555 TOSHIBA SSOP4 | TLP3555.pdf | |
![]() | CM316X5R106K25 | CM316X5R106K25 AVX TW33 | CM316X5R106K25.pdf | |
![]() | 25V47UF (5*11) | 25V47UF (5*11) QIFA SMD or Through Hole | 25V47UF (5*11).pdf | |
![]() | PEB2465HV-2.4 | PEB2465HV-2.4 TI SOP8 | PEB2465HV-2.4.pdf | |
![]() | K3PE3E300M-XGC1 | K3PE3E300M-XGC1 SAMSUNG 216FBGA | K3PE3E300M-XGC1.pdf |