창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP96C141 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP96C141 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP96C141 | |
| 관련 링크 | TMP96, TMP96C141 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 767161750GP | RES ARRAY 15 RES 75 OHM 16SOIC | 767161750GP.pdf | |
![]() | BTS50060A | BTS50060A INFINEON HSOP12 | BTS50060A.pdf | |
![]() | RP-2409D/P | RP-2409D/P RECOM SIP-7 | RP-2409D/P.pdf | |
![]() | SC6984 | SC6984 TriQuint SSOP16 | SC6984.pdf | |
![]() | AS6C8008-55BIN | AS6C8008-55BIN ALLIANCEMEMORYINC SMD or Through Hole | AS6C8008-55BIN.pdf | |
![]() | IDT94C705AP | IDT94C705AP IDT DIP28 | IDT94C705AP.pdf | |
![]() | TEMSVB21V225M8R | TEMSVB21V225M8R NEC SMD or Through Hole | TEMSVB21V225M8R.pdf | |
![]() | TCM0J475ASSR | TCM0J475ASSR ORIGINAL SMD or Through Hole | TCM0J475ASSR.pdf | |
![]() | CE1018 | CE1018 LISHIN SMD | CE1018.pdf | |
![]() | MAX6310UK50D3+T | MAX6310UK50D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6310UK50D3+T.pdf | |
![]() | 1008HT-R33JTJBC | 1008HT-R33JTJBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008HT-R33JTJBC.pdf | |
![]() | BAS16LT3G-ON | BAS16LT3G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | BAS16LT3G-ON.pdf |