창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP95C061BFG(Z) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP95C061BFG(Z) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP95C061BFG(Z) | |
관련 링크 | TMP95C061, TMP95C061BFG(Z) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 170M3170 | FUSE SQ 450A 700VAC RECTANGULAR | 170M3170.pdf | |
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![]() | TAJA104K016RNJ | TAJA104K016RNJ AVX SMD | TAJA104K016RNJ.pdf | |
![]() | LM3150MH+ | LM3150MH+ NSC SMD or Through Hole | LM3150MH+.pdf | |
![]() | NMC27C010QM-150 | NMC27C010QM-150 NS CWDIP | NMC27C010QM-150.pdf | |
![]() | LTV-826M | LTV-826M LITE-ON SMD or Through Hole | LTV-826M.pdf | |
![]() | S325P7N | S325P7N SAMSUNG DIP-4 | S325P7N.pdf | |
![]() | CGA4J3X7T2E104K | CGA4J3X7T2E104K TDK SMD | CGA4J3X7T2E104K.pdf |