창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP90C802AM-4111 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP90C802AM-4111 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP90C802AM-4111 | |
관련 링크 | TMP90C802, TMP90C802AM-4111 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F250X3ALR | 25MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250X3ALR.pdf | |
![]() | SIT1602BI-22-33S-48.000000G | OSC XO 3.3V 48MHZ | SIT1602BI-22-33S-48.000000G.pdf | |
![]() | UB3C-82R1F8 | RES 82.1 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-82R1F8.pdf | |
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![]() | T1099N14TOF | T1099N14TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1099N14TOF.pdf | |
![]() | TSC2008EVM | TSC2008EVM TI SMD or Through Hole | TSC2008EVM.pdf | |
![]() | LSI2108 | LSI2108 LSI SMD or Through Hole | LSI2108.pdf | |
![]() | LH5321AB | LH5321AB SHARP DIP | LH5321AB.pdf | |
![]() | 8B224 | 8B224 BI SOP-16 | 8B224.pdf | |
![]() | MBCG46134-609PF | MBCG46134-609PF FUJ PQFP | MBCG46134-609PF.pdf | |
![]() | IXTT52N30Q | IXTT52N30Q n/a NULL | IXTT52N30Q.pdf |