창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP88PS49N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP88PS49N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP88PS49N | |
| 관련 링크 | TMP88P, TMP88PS49N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS221B-E | 22.1184MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ATS221B-E.pdf | |
![]() | 3310H-125-RCL | 3310H-125-RCL BOURNS SMD or Through Hole | 3310H-125-RCL.pdf | |
![]() | ISP12160AV5A | ISP12160AV5A QLOGIC BGA | ISP12160AV5A.pdf | |
![]() | W56937CY | W56937CY WINBOND BGA | W56937CY.pdf | |
![]() | XC5215-6BG352C | XC5215-6BG352C XILINX BGA | XC5215-6BG352C.pdf | |
![]() | MX7535JN | MX7535JN MAXIM DIP28P | MX7535JN.pdf | |
![]() | 33P | 33P SAMSUNG SMD or Through Hole | 33P.pdf | |
![]() | CP82C55A5 | CP82C55A5 HAR SMD or Through Hole | CP82C55A5.pdf | |
![]() | AT27C256R-45PI | AT27C256R-45PI AT DIP | AT27C256R-45PI.pdf | |
![]() | TA7658HP | TA7658HP TOSHIBA DIP | TA7658HP.pdf | |
![]() | KRL1220-C-R025-F-T1 | KRL1220-C-R025-F-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | KRL1220-C-R025-F-T1.pdf | |
![]() | 1N759A(DO35) | 1N759A(DO35) MSC SMD or Through Hole | 1N759A(DO35).pdf |