창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP88CU74YF-5DJ5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP88CU74YF-5DJ5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP88CU74YF-5DJ5 | |
| 관련 링크 | TMP88CU74, TMP88CU74YF-5DJ5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSV337M010R0060 | 330µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2924 (7361 Metric) 60 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV337M010R0060.pdf | |
![]() | 7B-16.9344MAAJ-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-16.9344MAAJ-T.pdf | |
![]() | CF14JA470R | RES 470 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA470R.pdf | |
![]() | DM54LS174J/883C | DM54LS174J/883C TI DIP16 | DM54LS174J/883C.pdf | |
![]() | SM72295E | SM72295E NS SMD or Through Hole | SM72295E.pdf | |
![]() | MCH215CN472KK | MCH215CN472KK ROHM SMD | MCH215CN472KK.pdf | |
![]() | MCR18EZHFLR274 | MCR18EZHFLR274 ROHM SMD or Through Hole | MCR18EZHFLR274.pdf | |
![]() | WPCT200BAOWG | WPCT200BAOWG WINBOND TSOP28 | WPCT200BAOWG.pdf | |
![]() | M33 | M33 ORIGINAL DIP | M33.pdf | |
![]() | LR89C | LR89C EPCOS SMD or Through Hole | LR89C.pdf | |
![]() | 1210CG153J9BBC | 1210CG153J9BBC PHILIPS SMD | 1210CG153J9BBC.pdf | |
![]() | K4S161622E-TE50 | K4S161622E-TE50 SAMSUNG TSOP50 | K4S161622E-TE50.pdf |