창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP88CU74YF-3U50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP88CU74YF-3U50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP88CU74YF-3U50 | |
관련 링크 | TMP88CU74, TMP88CU74YF-3U50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
Y1625110R000B9W | RES SMD 110 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y1625110R000B9W.pdf | ||
4114R-1-502 | RES ARRAY 7 RES 5K OHM 14DIP | 4114R-1-502.pdf | ||
YR1B324RCC | RES 324 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B324RCC.pdf | ||
H8681KDYA | RES 681K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H8681KDYA.pdf | ||
02DZ3.6 | 02DZ3.6 TOSHIBA SMD or Through Hole | 02DZ3.6.pdf | ||
LC3564PML/QM-10 | LC3564PML/QM-10 ORIGINAL SOP | LC3564PML/QM-10.pdf | ||
BMP-5075R-BNC+ | BMP-5075R-BNC+ MINI SMD or Through Hole | BMP-5075R-BNC+.pdf | ||
1008A1R8BW150XT | 1008A1R8BW150XT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1008A1R8BW150XT.pdf | ||
MU3261-600YL | MU3261-600YL BOURNS SMD | MU3261-600YL.pdf | ||
TLC548CP. | TLC548CP. TI SMD or Through Hole | TLC548CP..pdf | ||
SD-0615P | SD-0615P ORIGINAL DIP SOP | SD-0615P.pdf |