창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP88CP38AN-3PV2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP88CP38AN-3PV2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP88CP38AN-3PV2 | |
관련 링크 | TMP88CP38, TMP88CP38AN-3PV2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ADSST1803JRUZ-REEL | ADSST1803JRUZ-REEL ANALOG SMD or Through Hole | ADSST1803JRUZ-REEL.pdf | |
![]() | 195-31561 | 195-31561 SIGM DIP | 195-31561.pdf | |
![]() | T46N10UOF | T46N10UOF EUPEC module | T46N10UOF.pdf | |
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![]() | HSP4520JC-40 | HSP4520JC-40 HAR PLCC-68P | HSP4520JC-40.pdf | |
![]() | 16F73-04/SP | 16F73-04/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F73-04/SP.pdf | |
![]() | KS57C5016-17 | KS57C5016-17 SAMSUNG DIP-64P | KS57C5016-17.pdf | |
![]() | HY97C51 | HY97C51 HY SMD or Through Hole | HY97C51.pdf | |
![]() | BSN254,126 | BSN254,126 NXP SMD or Through Hole | BSN254,126.pdf | |
![]() | 87CM74AFG-5RE3 | 87CM74AFG-5RE3 TOSHIB QFP | 87CM74AFG-5RE3.pdf |