창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP8891CPBNG6JB2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP8891CPBNG6JB2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP8891CPBNG6JB2 | |
| 관련 링크 | TMP8891CP, TMP8891CPBNG6JB2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603BRC07332RL | RES SMD 332 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07332RL.pdf | |
![]() | F4D1747-75 | F4D1747-75 cij SMD or Through Hole | F4D1747-75.pdf | |
![]() | UPD8035HCC | UPD8035HCC NEC QFP | UPD8035HCC.pdf | |
![]() | CF5009AH2-1 | CF5009AH2-1 NPC SMD or Through Hole | CF5009AH2-1.pdf | |
![]() | S99-50216 | S99-50216 SPANSION SMD or Through Hole | S99-50216.pdf | |
![]() | H8BCSOPGOMBP-56M | H8BCSOPGOMBP-56M HYNIX BGA | H8BCSOPGOMBP-56M.pdf | |
![]() | THS4501CDRG4 | THS4501CDRG4 TI SOP8 | THS4501CDRG4.pdf | |
![]() | C0603X7R102KDT | C0603X7R102KDT DARFON SMD | C0603X7R102KDT.pdf | |
![]() | SVA1512C-64 | SVA1512C-64 TMI SMD or Through Hole | SVA1512C-64.pdf | |
![]() | AMB2300-BNC-IV | AMB2300-BNC-IV AWL SMD or Through Hole | AMB2300-BNC-IV.pdf | |
![]() | SPW47N60C3 PBF | SPW47N60C3 PBF INFIN SMD or Through Hole | SPW47N60C3 PBF.pdf | |
![]() | BD3532EFV | BD3532EFV ROHM TSSOP20 | BD3532EFV.pdf |