창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP8879PSBNG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP8879PSBNG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP8879PSBNG | |
관련 링크 | TMP8879, TMP8879PSBNG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FC3355 | FC3355 FC TO-92 | FC3355.pdf | |
![]() | AD654JD | AD654JD AD DIP | AD654JD.pdf | |
![]() | RGC1/10C203DTP | RGC1/10C203DTP ORIGINAL SMD | RGC1/10C203DTP.pdf | |
![]() | 0603 105 K 25V | 0603 105 K 25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 105 K 25V.pdf | |
![]() | ATF22V10-7XC | ATF22V10-7XC ATMEL TSOP24 | ATF22V10-7XC.pdf | |
![]() | LT1057AMJ/883C | LT1057AMJ/883C LTC DIP14 | LT1057AMJ/883C.pdf | |
![]() | LM2675N50 | LM2675N50 NSC DIP | LM2675N50.pdf | |
![]() | LM2675M-3.3+ | LM2675M-3.3+ NSC SMD or Through Hole | LM2675M-3.3+.pdf | |
![]() | PBHV9050Z | PBHV9050Z NXP SMD or Through Hole | PBHV9050Z.pdf | |
![]() | XBMBHC-56K | XBMBHC-56K ORIGINAL SMD or Through Hole | XBMBHC-56K.pdf |