창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP8879CSBNG6HK4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP8879CSBNG6HK4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP8879CSBNG6HK4 | |
| 관련 링크 | TMP8879CS, TMP8879CSBNG6HK4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MTG100-14 | MTG100-14 GUERTE SMD or Through Hole | MTG100-14.pdf | |
![]() | TM4019A26 | TM4019A26 N/A N A | TM4019A26.pdf | |
![]() | UMZ-185-A16-G | UMZ-185-A16-G RFMD vco | UMZ-185-A16-G.pdf | |
![]() | 50VXG2700M22X35 | 50VXG2700M22X35 Rubycon DIP-2 | 50VXG2700M22X35.pdf | |
![]() | H942MF4/2.5*2/5P | H942MF4/2.5*2/5P SAMSUMG SMD-DIP | H942MF4/2.5*2/5P.pdf | |
![]() | 98WS512PEOFW002 | 98WS512PEOFW002 Sipex SOP16 | 98WS512PEOFW002.pdf | |
![]() | 08-0660-01/14287-501 | 08-0660-01/14287-501 CISCOSYSTEMS TQFP-100P | 08-0660-01/14287-501.pdf | |
![]() | TCAQ28340HDH | TCAQ28340HDH Powerex Module | TCAQ28340HDH.pdf | |
![]() | D1815S | D1815S UTC 251-252-223 | D1815S.pdf | |
![]() | SH--036 | SH--036 ORIGINAL SMD or Through Hole | SH--036.pdf | |
![]() | WL1H226M05011 | WL1H226M05011 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1H226M05011.pdf | |
![]() | J412-12WP | J412-12WP TELEDYNE SMD or Through Hole | J412-12WP.pdf |