창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP8873CPANG6HU9 (8873-V2.0) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP8873CPANG6HU9 (8873-V2.0) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP8873CPANG6HU9 (8873-V2.0) | |
관련 링크 | TMP8873CPANG6HU9, TMP8873CPANG6HU9 (8873-V2.0) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CS1206KKX7RZBB333 | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KKX7RZBB333.pdf | ||
VJ0805D821FLXAT | 820pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D821FLXAT.pdf | ||
RC0603JR-078K2L | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-078K2L.pdf | ||
AT0603BRD0716R5L | RES SMD 16.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0716R5L.pdf | ||
LFN1K00895 | LFN1K00895 UNION SMD or Through Hole | LFN1K00895.pdf | ||
2AMJ4 | 2AMJ4 ORIGINAL NEW | 2AMJ4.pdf | ||
BL8553-32PARN | BL8553-32PARN BELLING SOT-23-5 | BL8553-32PARN.pdf | ||
TLP3052(TP1,SC,F,T | TLP3052(TP1,SC,F,T TOS SMD or Through Hole | TLP3052(TP1,SC,F,T.pdf | ||
122 CL23B | 122 CL23B ORIGINAL SMD or Through Hole | 122 CL23B.pdf | ||
480G09LF | 480G09LF ICS/IDT TSSOP16 | 480G09LF.pdf | ||
8832CSF | 8832CSF YAZAKI QFP | 8832CSF.pdf | ||
ATMP2A01 | ATMP2A01 ALCATEL SMD or Through Hole | ATMP2A01.pdf |