창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP886FH46ANG(Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP886FH46ANG(Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 42-SDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP886FH46ANG(Z | |
관련 링크 | TMP886FH4, TMP886FH46ANG(Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TGL41-13A-E3/97 | TVS DIODE 11.1VWM 18.2VC MELF | TGL41-13A-E3/97.pdf | ||
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RC0201FR-07154RL | RES SMD 154 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07154RL.pdf | ||
RE0805FRE0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE0712R7L.pdf | ||
AT0402DRE07715RL | RES SMD 715 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07715RL.pdf | ||
MPR3JB10L0 | RES .01 OHM 3W 5% RADIAL | MPR3JB10L0.pdf | ||
RNF14FTE274K | RES 274K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTE274K.pdf | ||
B2.0-CHIP | B2.0-CHIP IBM BGA | B2.0-CHIP.pdf | ||
TDK32D5362A-CH | TDK32D5362A-CH TDK SMD or Through Hole | TDK32D5362A-CH.pdf | ||
STB12NM50FD-1 | STB12NM50FD-1 ST I2PAK | STB12NM50FD-1.pdf | ||
STR911FAM44X6T | STR911FAM44X6T ST LQFP8012X12X1.4- | STR911FAM44X6T.pdf | ||
DA38-102MB | DA38-102MB MITSUBISH DIP | DA38-102MB.pdf |