창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP8823CPNG5RH6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP8823CPNG5RH6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ZIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP8823CPNG5RH6 | |
관련 링크 | TMP8823CP, TMP8823CPNG5RH6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
381LQ271M450K042 | 270µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 675 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | 381LQ271M450K042.pdf | ||
416F48035IDR | 48MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035IDR.pdf | ||
MMSZ4686-TP | DIODE ZENER 3.9V 500MW SOD123 | MMSZ4686-TP.pdf | ||
S1210R-332J | 3.3µH Shielded Inductor 449mA 800 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | S1210R-332J.pdf | ||
CMF558K6600DEEK | RES 8.66K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF558K6600DEEK.pdf | ||
LT11755I | LT11755I ORIGINAL SOP8 | LT11755I.pdf | ||
PIC17LC766-33/L | PIC17LC766-33/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17LC766-33/L.pdf | ||
USP-6B | USP-6B ORIGINAL SMD or Through Hole | USP-6B.pdf | ||
Q-LIP-39(61)-0.3-15Q | Q-LIP-39(61)-0.3-15Q QMS SMD or Through Hole | Q-LIP-39(61)-0.3-15Q.pdf | ||
BLM15PG500SN1L | BLM15PG500SN1L MURATA SMD | BLM15PG500SN1L.pdf | ||
SQUISH17 420 | SQUISH17 420 NVIDIA BGA | SQUISH17 420.pdf | ||
P6928AZPH | P6928AZPH TI SMD or Through Hole | P6928AZPH.pdf |