창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP8807PSBNG-PN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP8807PSBNG-PN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP8807PSBNG-PN | |
| 관련 링크 | TMP8807PS, TMP8807PSBNG-PN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7B27000049 | 27MHz ±10ppm 수정 12pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B27000049.pdf | |
![]() | RG3216P-1271-B-T5 | RES SMD 1.27K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-1271-B-T5.pdf | |
![]() | TA205PA300RJ | RES 300 OHM 5W 5% RADIAL | TA205PA300RJ.pdf | |
![]() | 94-551-1001-01-00-00 | 94-551-1001-01-00-00 MARCONI SMD or Through Hole | 94-551-1001-01-00-00.pdf | |
![]() | U30C15 | U30C15 MOSPEC TO-220 | U30C15.pdf | |
![]() | K4B2G1646C-HCH9TCV | K4B2G1646C-HCH9TCV SAMSUNG BGA-96D | K4B2G1646C-HCH9TCV.pdf | |
![]() | 54283/BEBJC | 54283/BEBJC TEXAS CDIP | 54283/BEBJC.pdf | |
![]() | MLF1608E100KT00 | MLF1608E100KT00 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLF1608E100KT00.pdf | |
![]() | ESB335M063AC3AA | ESB335M063AC3AA ARCOTRNI DIP-2 | ESB335M063AC3AA.pdf | |
![]() | PIC16F874A | PIC16F874A MICROCHIP DIP40TQFP44PLCC44 | PIC16F874A.pdf | |
![]() | 856245// | 856245// ORIGINAL SMD or Through Hole | 856245//.pdf |