창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87PM14FG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87PM14FG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87PM14FG | |
| 관련 링크 | TMP87P, TMP87PM14FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 107SAK025M | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2.653 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 107SAK025M.pdf | |
![]() | TM3C156M016HBA | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TM3C156M016HBA.pdf | |
![]() | KU-1873-1 | RELAY GEN PURP | KU-1873-1.pdf | |
![]() | XC5204PQ100 | XC5204PQ100 XILINX QFP | XC5204PQ100.pdf | |
![]() | SL75450 | SL75450 M DIP-14 | SL75450.pdf | |
![]() | BLP-850 | BLP-850 MINI SMD or Through Hole | BLP-850.pdf | |
![]() | TC3967 | TC3967 TRANSCOM SMD or Through Hole | TC3967.pdf | |
![]() | VUO80/12N01 | VUO80/12N01 IXYS SMD or Through Hole | VUO80/12N01.pdf | |
![]() | EGXE800ETD221MK25S | EGXE800ETD221MK25S NIPPONCHEMI-COM DIP | EGXE800ETD221MK25S.pdf | |
![]() | 2SA1036-P NOPB | 2SA1036-P NOPB ROHM SOT23 | 2SA1036-P NOPB.pdf | |
![]() | 2SB815-7-TB | 2SB815-7-TB SANYO SOT23 | 2SB815-7-TB.pdf | |
![]() | L4A0848 (GDM-2) | L4A0848 (GDM-2) LSI SMD or Through Hole | L4A0848 (GDM-2).pdf |