창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87P809NG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87P809NG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SDIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87P809NG | |
관련 링크 | TMP87P, TMP87P809NG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MBB02070C1658FRP00 | RES 1.65 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1658FRP00.pdf | |
![]() | PTF102007 | PTF102007 ERICSSON SMD or Through Hole | PTF102007.pdf | |
![]() | 1524-6147 | 1524-6147 MOLEX SMD or Through Hole | 1524-6147.pdf | |
![]() | M54480P | M54480P MIT DIP | M54480P.pdf | |
![]() | MAX1232EWE-T | MAX1232EWE-T MAX SOIC-16 | MAX1232EWE-T.pdf | |
![]() | AK5361VF | AK5361VF AKM TSOP | AK5361VF.pdf | |
![]() | 881-1 | 881-1 NEC DIP | 881-1.pdf | |
![]() | BC857W.115 | BC857W.115 NXP SMD or Through Hole | BC857W.115.pdf | |
![]() | DVA30001 | DVA30001 MICROCHIP SMD or Through Hole | DVA30001.pdf | |
![]() | IC234-1204-058* | IC234-1204-058* YAMAICHI SMD or Through Hole | IC234-1204-058*.pdf |