창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87P808LN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87P808LN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87P808LN | |
| 관련 링크 | TMP87P, TMP87P808LN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812ER560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 5.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ER560K.pdf | |
![]() | AT0402DRE0710RL | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0710RL.pdf | |
![]() | RT1210CRE0716K2L | RES SMD 16.2KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRE0716K2L.pdf | |
![]() | AME8800AEET-95 | AME8800AEET-95 AME/INC SOT-23 | AME8800AEET-95.pdf | |
![]() | SL2ICS5301EW/V70 | SL2ICS5301EW/V70 NXP SMD or Through Hole | SL2ICS5301EW/V70.pdf | |
![]() | NLH252018T-R39J | NLH252018T-R39J TDK SMD | NLH252018T-R39J.pdf | |
![]() | B1804 | B1804 ORIGINAL QFN | B1804.pdf | |
![]() | PH2925U.115 | PH2925U.115 NXP SMD or Through Hole | PH2925U.115.pdf | |
![]() | 53C876B1 | 53C876B1 LSI QFP | 53C876B1.pdf | |
![]() | U181 | U181 SILICONI CAN | U181.pdf | |
![]() | I247514(VLDA-PAA) | I247514(VLDA-PAA) AMIS PLCC-44P | I247514(VLDA-PAA).pdf | |
![]() | D78056FGC-023 | D78056FGC-023 NEC QFP | D78056FGC-023.pdf |