창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87CS38N-3629 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87CS38N-3629 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87CS38N-3629 | |
| 관련 링크 | TMP87CS38, TMP87CS38N-3629 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3B335K020EBA | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1411 (3528 Metric) 3 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B335K020EBA.pdf | |
![]() | MCD200-16IO1 | MOD THYRISTOR/DIODE 1600V Y4-M6 | MCD200-16IO1.pdf | |
![]() | M52301P | M52301P MIT DIP | M52301P.pdf | |
![]() | MR301-12HS | MR301-12HS NEC SMD or Through Hole | MR301-12HS.pdf | |
![]() | SAGEM-HILO3G-850 | SAGEM-HILO3G-850 Sagem SMD or Through Hole | SAGEM-HILO3G-850.pdf | |
![]() | STI7000AQA-D0C-J324RJJ | STI7000AQA-D0C-J324RJJ ST QFP | STI7000AQA-D0C-J324RJJ.pdf | |
![]() | EKS00BA047N00K | EKS00BA047N00K VISHAY DIP | EKS00BA047N00K.pdf | |
![]() | PHB174NQ04LT-01 | PHB174NQ04LT-01 NXP TO-263 | PHB174NQ04LT-01.pdf | |
![]() | TFD00YM | TFD00YM ORIGINAL SOP | TFD00YM.pdf | |
![]() | DS75176BTN/NOPB | DS75176BTN/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS75176BTN/NOPB.pdf | |
![]() | RXQ4-433 | RXQ4-433 TELC SMD or Through Hole | RXQ4-433.pdf | |
![]() | K6T8008C2M-TF70 | K6T8008C2M-TF70 SAMSUNG TSOP | K6T8008C2M-TF70.pdf |