창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87CP71F-6856 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87CP71F-6856 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87CP71F-6856 | |
관련 링크 | TMP87CP71, TMP87CP71F-6856 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-491.5-18-5PXEN | 49.152MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-491.5-18-5PXEN.pdf | |
![]() | 416F48025CSR | 48MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48025CSR.pdf | |
![]() | AF0603FR-071ML | RES SMD 1M OHM 1% 1/10W 0603 | AF0603FR-071ML.pdf | |
![]() | UMZ12K | UMZ12K ROHM SMD or Through Hole | UMZ12K.pdf | |
![]() | CU1K229M51100 | CU1K229M51100 SAMW DIP | CU1K229M51100.pdf | |
![]() | SDG509234 | SDG509234 SI CDIP | SDG509234.pdf | |
![]() | LGS74LS74AD | LGS74LS74AD LGS SOP14 | LGS74LS74AD.pdf | |
![]() | MWA270 | MWA270 ORIGINAL SMD or Through Hole | MWA270.pdf | |
![]() | LT1358CN8#PBF | LT1358CN8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1358CN8#PBF.pdf | |
![]() | LC75342M-TLM-E/4VN7 | LC75342M-TLM-E/4VN7 TOSHIBA SOP | LC75342M-TLM-E/4VN7.pdf | |
![]() | UPD84922S1011 | UPD84922S1011 NEC SMD or Through Hole | UPD84922S1011.pdf | |
![]() | CL-191WA-D-T | CL-191WA-D-T ORIGINAL SMD or Through Hole | CL-191WA-D-T.pdf |