창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87CP23F-4K70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87CP23F-4K70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87CP23F-4K70 | |
| 관련 링크 | TMP87CP23, TMP87CP23F-4K70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UHE1E102MHD3 | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE1E102MHD3.pdf | ||
![]() | ICL320R530-01 | ICL 0.5 OHM 20% 30A 32MM | ICL320R530-01.pdf | |
![]() | AISC-0603-R047G-T | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 270 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R047G-T.pdf | |
![]() | 0805-0.5P | 0805-0.5P TDK SMD or Through Hole | 0805-0.5P.pdf | |
![]() | SG2000GX25 | SG2000GX25 toshiba module | SG2000GX25.pdf | |
![]() | IBM25403GCX3JC50C2 | IBM25403GCX3JC50C2 IBM SMD or Through Hole | IBM25403GCX3JC50C2.pdf | |
![]() | TY0068A002BPGN | TY0068A002BPGN TOSHIBA BGA | TY0068A002BPGN.pdf | |
![]() | WP92864L2 | WP92864L2 N/A WP92864L2 | WP92864L2.pdf | |
![]() | LM4132CMF-2.0 NOPB | LM4132CMF-2.0 NOPB NS SMD or Through Hole | LM4132CMF-2.0 NOPB.pdf | |
![]() | LSR6B | LSR6B Honeywell SMD or Through Hole | LSR6B.pdf | |
![]() | LM3713XQBP-308/NOPB | LM3713XQBP-308/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM3713XQBP-308/NOPB.pdf |