창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87CM40AN-3GN2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87CM40AN-3GN2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87CM40AN-3GN2 | |
관련 링크 | TMP87CM40, TMP87CM40AN-3GN2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AC-13-33DB-27.12000T | OSC XO 3.3V 27.12MHZ SD 0.25% | SIT9003AC-13-33DB-27.12000T.pdf | |
![]() | PLT0603Z3322LBTS | RES SMD 33.2K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z3322LBTS.pdf | |
![]() | B57891M154K | NTC Thermistor 150k Disc, 3.5mm Dia x 3.5mm W | B57891M154K.pdf | |
![]() | EL73K112B | EL73K112B PANASONIC SMD or Through Hole | EL73K112B.pdf | |
![]() | HN4C06J-GR(TE85L,F | HN4C06J-GR(TE85L,F TOSHIBA SMD or Through Hole | HN4C06J-GR(TE85L,F.pdf | |
![]() | CS1107 | CS1107 ON SOP-8 | CS1107.pdf | |
![]() | MAX1987BCPA+ | MAX1987BCPA+ MAXIM DIP | MAX1987BCPA+.pdf | |
![]() | 488-058-502-D | 488-058-502-D Samtec SMD or Through Hole | 488-058-502-D.pdf | |
![]() | LS501PA | LS501PA JAPAN DIP-16 | LS501PA.pdf | |
![]() | CZB2AFTTD800P | CZB2AFTTD800P KOA SMD | CZB2AFTTD800P.pdf | |
![]() | K9GAG08U0E-SCB0000 | K9GAG08U0E-SCB0000 Samsung SMD or Through Hole | K9GAG08U0E-SCB0000.pdf | |
![]() | LQW18AN56NG00D(LQW16 | LQW18AN56NG00D(LQW16 MURATA SMD or Through Hole | LQW18AN56NG00D(LQW16.pdf |