창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87CM38N-3B40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87CM38N-3B40 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87CM38N-3B40 | |
| 관련 링크 | TMP87CM38, TMP87CM38N-3B40 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0215010.MRET1SPP | FUSE CERAMIC 10A 250VAC 5X20MM | 0215010.MRET1SPP.pdf | |
![]() | AT0603CRD07715RL | RES SMD 715 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD07715RL.pdf | |
![]() | P424A | P424A HP BNC | P424A.pdf | |
![]() | DSPIC30F2012-30I/SO | DSPIC30F2012-30I/SO MICROCHIP SOP | DSPIC30F2012-30I/SO.pdf | |
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![]() | RJ12FP501 | RJ12FP501 BOURNS SMD or Through Hole | RJ12FP501.pdf | |
![]() | T51N800EOB | T51N800EOB AEG MODULE | T51N800EOB.pdf | |
![]() | HMS1075B3R01N | HMS1075B3R01N DELTA SMT | HMS1075B3R01N.pdf | |
![]() | 3DG9A,B,C,D,E,F | 3DG9A,B,C,D,E,F ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG9A,B,C,D,E,F.pdf | |
![]() | W51-A122B1-10 | W51-A122B1-10 TEConnectivity/P&B SMD or Through Hole | W51-A122B1-10.pdf | |
![]() | W79E648A40PL | W79E648A40PL WINBOND PLCC68 | W79E648A40PL.pdf |