창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87CM38N-1A22=CHT0818 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87CM38N-1A22=CHT0818 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP42 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87CM38N-1A22=CHT0818 | |
| 관련 링크 | TMP87CM38N-1A, TMP87CM38N-1A22=CHT0818 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27122ILR | 27.12MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27122ILR.pdf | |
![]() | 85F3K74 | RES 3.74K OHM 5W 1% AXIAL | 85F3K74.pdf | |
![]() | MC28C17A-15I/L | MC28C17A-15I/L MIC SMD or Through Hole | MC28C17A-15I/L.pdf | |
![]() | TA8507P | TA8507P TOSHIBA DIP | TA8507P.pdf | |
![]() | IM29C128CP64 | IM29C128CP64 HAR SMD or Through Hole | IM29C128CP64.pdf | |
![]() | LF1048-88-C0700 | LF1048-88-C0700 HPT SMD or Through Hole | LF1048-88-C0700.pdf | |
![]() | c3m1600000e30fa | c3m1600000e30fa hkc SMD or Through Hole | c3m1600000e30fa.pdf | |
![]() | MIC2214-2.7/3.0OBML | MIC2214-2.7/3.0OBML MIC SMD or Through Hole | MIC2214-2.7/3.0OBML.pdf | |
![]() | ZR36451BGCF ... | ZR36451BGCF ... ORIGINAL BGA | ZR36451BGCF ....pdf | |
![]() | CHG-1009-001010-KEP | CHG-1009-001010-KEP M/WSI SMD or Through Hole | CHG-1009-001010-KEP.pdf | |
![]() | NRC100J5R1TR | NRC100J5R1TR NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRC100J5R1TR.pdf |