창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87CM38N-1A03 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87CM38N-1A03 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP42 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87CM38N-1A03 | |
관련 링크 | TMP87CM38, TMP87CM38N-1A03 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CC0201DRNPO8BN8R2 | 8.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CC0201DRNPO8BN8R2.pdf | ||
SR155C102JAR | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C102JAR.pdf | ||
05HV15B224KN | 0.22µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.720" L x 0.354" W(18.29mm x 9.00mm) | 05HV15B224KN.pdf | ||
BFC237390112 | CAP FILM 2.2UF 10% 250VDC RADIAL | BFC237390112.pdf | ||
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2SA1162 SY | 2SA1162 SY ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1162 SY.pdf | ||
MC68HC908MR8CP | MC68HC908MR8CP FREESCALE DIP | MC68HC908MR8CP.pdf | ||
MAX8864TEUK-T | MAX8864TEUK-T MAXIM SOT23-5 | MAX8864TEUK-T.pdf | ||
CST2.10MGW | CST2.10MGW ORIGINAL SMD or Through Hole | CST2.10MGW.pdf | ||
PEX8623 | PEX8623 PIC BGA | PEX8623.pdf |