창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87CM14N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87CM14N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87CM14N | |
관련 링크 | TMP87C, TMP87CM14N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
M550B108M025TS | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 25V M55 Module 30 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108M025TS.pdf | ||
CS325S32000000ABJT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S32000000ABJT.pdf | ||
SPC5022FT2R2M | SPC5022FT2R2M ORIGINAL SMD | SPC5022FT2R2M.pdf | ||
PVA2354 | PVA2354 IOR DIP-4 | PVA2354.pdf | ||
09150-R | 09150-R QUALTEK PlasticFanGuardRe | 09150-R.pdf | ||
MC803256K36C-7R5 | MC803256K36C-7R5 MOSYS BGA | MC803256K36C-7R5.pdf | ||
MCM69P618ATQ5 | MCM69P618ATQ5 MOTOROLA TQFP | MCM69P618ATQ5.pdf | ||
BGA1.0 | BGA1.0 ORIGINAL SMD or Through Hole | BGA1.0.pdf | ||
22-05-7128 | 22-05-7128 molex SMD or Through Hole | 22-05-7128.pdf | ||
LMSP43QA-538 | LMSP43QA-538 MURATA SMD | LMSP43QA-538.pdf | ||
UPD70F3425 | UPD70F3425 NEC LQFP144 | UPD70F3425.pdf | ||
TM-09 | TM-09 SHINDENGEN SMD or Through Hole | TM-09.pdf |