창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87CK38F-3G67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87CK38F-3G67 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87CK38F-3G67 | |
| 관련 링크 | TMP87CK38, TMP87CK38F-3G67 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ZUS25053R3-XFUT | ZUS25053R3-XFUT COSEL SMD or Through Hole | ZUS25053R3-XFUT.pdf | |
![]() | NDS9536S | NDS9536S NS PLCC | NDS9536S.pdf | |
![]() | AD8005ARTZ-REEL | AD8005ARTZ-REEL AD SOT-23 | AD8005ARTZ-REEL.pdf | |
![]() | 73780-0143 | 73780-0143 MOLEX SMD or Through Hole | 73780-0143.pdf | |
![]() | PM8004B-F3EI | PM8004B-F3EI PMC BGA | PM8004B-F3EI.pdf | |
![]() | KS5902SR | KS5902SR SAMSUNG SMD or Through Hole | KS5902SR.pdf | |
![]() | MR758-BP | MR758-BP ORIGINAL BGA | MR758-BP.pdf | |
![]() | 9920038000 | 9920038000 EBM-Papst SMD or Through Hole | 9920038000.pdf | |
![]() | XCDEECNAND-7.3728M | XCDEECNAND-7.3728M HOSONIC SMD | XCDEECNAND-7.3728M.pdf | |
![]() | FB8S023JA1R2000 | FB8S023JA1R2000 JAE SMD | FB8S023JA1R2000.pdf | |
![]() | HE3602 | HE3602 HE SOT23-6 | HE3602.pdf |