창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87CK38F-10B12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87CK38F-10B12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87CK38F-10B12 | |
| 관련 링크 | TMP87CK38, TMP87CK38F-10B12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UMJ0J330MDL | 33µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UMJ0J330MDL.pdf | |
![]() | ASEMPC-106.250MHZ-LR-T | 106.25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-106.250MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | ATQ203 | ATQ203 Panasonic DIP-10 | ATQ203.pdf | |
![]() | 6000MOYOBE | 6000MOYOBE INTEL BGA | 6000MOYOBE.pdf | |
![]() | XCF08PF48 | XCF08PF48 XILINX BGA | XCF08PF48.pdf | |
![]() | TC647VPA | TC647VPA ORIGINAL SMD or Through Hole | TC647VPA.pdf | |
![]() | R534184 | R534184 REI Call | R534184.pdf | |
![]() | 74ALS161B | 74ALS161B TI SOP-16-3.9 | 74ALS161B.pdf | |
![]() | TC7SH04FU(TE85L.F) | TC7SH04FU(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SH04FU(TE85L.F).pdf | |
![]() | XC4062XL-3HQ240I | XC4062XL-3HQ240I XILINX SMD or Through Hole | XC4062XL-3HQ240I.pdf | |
![]() | HBB512-AG | HBB512-AG Power-One SMD or Through Hole | HBB512-AG.pdf |