창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87CK20AF-2182 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87CK20AF-2182 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-80P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87CK20AF-2182 | |
관련 링크 | TMP87CK20, TMP87CK20AF-2182 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225SB16000H0FLJCC | 16MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB16000H0FLJCC.pdf | |
![]() | AA0805FR-076K98L | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-076K98L.pdf | |
![]() | RT0603CRD07127KL | RES SMD 127KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRD07127KL.pdf | |
![]() | RCS04023R60FKED | RES SMD 3.6 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS04023R60FKED.pdf | |
![]() | ADM709 | ADM709 AD DIP | ADM709.pdf | |
![]() | BD368 | BD368 ORIGINAL TO 3( ) | BD368.pdf | |
![]() | DF3022F18V | DF3022F18V RENESAS QFP80 | DF3022F18V.pdf | |
![]() | 102G | 102G DALE ZIP-8 | 102G.pdf | |
![]() | CPD65C51E1 | CPD65C51E1 HARRIS DIP28 | CPD65C51E1.pdf | |
![]() | MAX1924 | MAX1924 IC SMD | MAX1924.pdf | |
![]() | W25X40BVSNI | W25X40BVSNI Winbond SMD or Through Hole | W25X40BVSNI.pdf | |
![]() | SBR3040ST | SBR3040ST ORIGINAL TO-247S | SBR3040ST.pdf |