창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87CH74AF-3RU1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87CH74AF-3RU1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87CH74AF-3RU1 | |
관련 링크 | TMP87CH74, TMP87CH74AF-3RU1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B37941K9224K60 | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37941K9224K60.pdf | ||
TBJE227K010LRSB0023 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TBJE227K010LRSB0023.pdf | ||
SFELF10M7HKEC02-AO | SFELF10M7HKEC02-AO MURATA DIP | SFELF10M7HKEC02-AO.pdf | ||
CTV222SPRC1.1 | CTV222SPRC1.1 PHILIPS DIP | CTV222SPRC1.1.pdf | ||
SN74AHC1G04HDCKR-P | SN74AHC1G04HDCKR-P TI SOT23-5 | SN74AHC1G04HDCKR-P.pdf | ||
SI-3010LLSLL | SI-3010LLSLL SANKEN SOP8 | SI-3010LLSLL.pdf | ||
734411-BIV | 734411-BIV ADAPBEE QFP-176 | 734411-BIV.pdf | ||
FF12-39A-R12BN-D3 | FF12-39A-R12BN-D3 DDK SMD or Through Hole | FF12-39A-R12BN-D3.pdf | ||
LF357LHC | LF357LHC NS CAN | LF357LHC.pdf | ||
HYB18TC1G160C2F-25F | HYB18TC1G160C2F-25F QIMONDA BGA | HYB18TC1G160C2F-25F.pdf | ||
TLP3061 (S) | TLP3061 (S) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3061 (S).pdf | ||
SLG4AP016VTR | SLG4AP016VTR SILEGO BGA | SLG4AP016VTR.pdf |