창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87CH446N-1A29 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87CH446N-1A29 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87CH446N-1A29 | |
관련 링크 | TMP87CH44, TMP87CH446N-1A29 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJC336M010RNJ(10V/33UF/C) | TAJC336M010RNJ(10V/33UF/C) AVX C | TAJC336M010RNJ(10V/33UF/C).pdf | |
![]() | 8745BYLF | 8745BYLF ICS QFP | 8745BYLF.pdf | |
![]() | SL12565T-330M2R8-P | SL12565T-330M2R8-P TDK SMD or Through Hole | SL12565T-330M2R8-P.pdf | |
![]() | HM4716AP3 | HM4716AP3 hit SMD or Through Hole | HM4716AP3.pdf | |
![]() | 4500080816 | 4500080816 ROHM SMD or Through Hole | 4500080816.pdf | |
![]() | 1925J3AM | 1925J3AM INTEL BGA | 1925J3AM.pdf | |
![]() | 450YXA1M8X11.5 | 450YXA1M8X11.5 RUBYCON DIP | 450YXA1M8X11.5.pdf | |
![]() | 74LVX572MTCX | 74LVX572MTCX FSC SMD or Through Hole | 74LVX572MTCX.pdf | |
![]() | VDZ T2R 6.2B | VDZ T2R 6.2B ROHM SMD or Through Hole | VDZ T2R 6.2B.pdf | |
![]() | M58LR128FB M58LR128GB | M58LR128FB M58LR128GB ST BGA | M58LR128FB M58LR128GB.pdf | |
![]() | HD44860L24 | HD44860L24 HITACHI DIP | HD44860L24.pdf |