창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP87CH33N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP87CH33N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP87CH33N | |
| 관련 링크 | TMP87C, TMP87CH33N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL073F33CDT | 7.3728MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL073F33CDT.pdf | |
![]() | RT1206BRE0733R2L | RES SMD 33.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0733R2L.pdf | |
![]() | S5T5820C03-D0 | S5T5820C03-D0 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5T5820C03-D0.pdf | |
![]() | 3430-0 | 3430-0 ORIGINAL NEW | 3430-0.pdf | |
![]() | MB15A02PFV1-G-BND-ER | MB15A02PFV1-G-BND-ER FUJITSU TSSOP16 | MB15A02PFV1-G-BND-ER.pdf | |
![]() | TDA3540 | TDA3540 PHI SMD or Through Hole | TDA3540.pdf | |
![]() | 3DD170B | 3DD170B ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DD170B.pdf | |
![]() | MSFB27-85-0 | MSFB27-85-0 KSS SMD or Through Hole | MSFB27-85-0.pdf | |
![]() | BUK9605 | BUK9605 PHILIPS SOT220 | BUK9605.pdf | |
![]() | TPC1020AFN084C | TPC1020AFN084C TI/BB SMD or Through Hole | TPC1020AFN084C.pdf | |
![]() | 3900U400V | 3900U400V X SMD or Through Hole | 3900U400V.pdf | |
![]() | H3Y-2 4 | H3Y-2 4 OMRON DIP | H3Y-2 4.pdf |