창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87CH14NG-6H87 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87CH14NG-6H87 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87CH14NG-6H87 | |
관련 링크 | TMP87CH14, TMP87CH14NG-6H87 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IM04EB2R2K | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 435mA 950 mOhm Max Axial | IM04EB2R2K.pdf | ||
SS160 | SS160 RSD SOD-123 | SS160.pdf | ||
K6R4008C1D-JL10 | K6R4008C1D-JL10 SAMSUNG SOJ | K6R4008C1D-JL10.pdf | ||
308388001 | 308388001 PHI PLCC | 308388001.pdf | ||
XC18V04-10PC44I | XC18V04-10PC44I XILINX SMD or Through Hole | XC18V04-10PC44I.pdf | ||
K4S641632D-TC70 | K4S641632D-TC70 SAMG. SMD or Through Hole | K4S641632D-TC70.pdf | ||
NJU7082BVA(TE1) | NJU7082BVA(TE1) JRC SSOP-8 | NJU7082BVA(TE1).pdf | ||
FDU1040D-R56M=P3 | FDU1040D-R56M=P3 TOKO SMD | FDU1040D-R56M=P3.pdf | ||
ZIRCON53613 | ZIRCON53613 ZIRCON DIP | ZIRCON53613.pdf | ||
GM2621-LF.. | GM2621-LF.. GENESIS QFP | GM2621-LF...pdf | ||
CI6L-560L | CI6L-560L KOR SMD | CI6L-560L.pdf |