창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87CH14N-1778 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87CH14N-1778 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87CH14N-1778 | |
관련 링크 | TMP87CH14, TMP87CH14N-1778 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0265.500V | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0265.500V.pdf | |
![]() | 8B471 | 8B471 BI SOP | 8B471.pdf | |
![]() | K6R4008V1D-TI-10 | K6R4008V1D-TI-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | K6R4008V1D-TI-10.pdf | |
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![]() | MAX1290BCEI+ QSOP28 | MAX1290BCEI+ QSOP28 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1290BCEI+ QSOP28.pdf | |
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![]() | 400V/4.7UF 8X12 | 400V/4.7UF 8X12 JWCO SMD or Through Hole | 400V/4.7UF 8X12.pdf | |
![]() | BY56 | BY56 PHI DIP | BY56.pdf | |
![]() | 55115AJ | 55115AJ TI CDIP16 | 55115AJ.pdf | |
![]() | EP1S30F780CT | EP1S30F780CT ALTERA SMD or Through Hole | EP1S30F780CT.pdf |