창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87C809BN3RN5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87C809BN3RN5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87C809BN3RN5 | |
관련 링크 | TMP87C809, TMP87C809BN3RN5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1812-154J | 150µH Unshielded Inductor 149mA 9 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | 1812-154J.pdf | ||
MCR10EZHF3002 | RES SMD 30K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF3002.pdf | ||
40FMNSTK | 40FMNSTK Delevan SMD or Through Hole | 40FMNSTK.pdf | ||
0603CS-3N9XJBW | 0603CS-3N9XJBW ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-3N9XJBW.pdf | ||
TIC253N | TIC253N TI TO-3P | TIC253N.pdf | ||
MBR0520T1G-- | MBR0520T1G-- ON SOD-123 | MBR0520T1G--.pdf | ||
XL3-48 | XL3-48 SILICON SMD or Through Hole | XL3-48.pdf | ||
2SC5315 | 2SC5315 TOSHIBA SOT23 | 2SC5315.pdf | ||
X25043V-2.7 | X25043V-2.7 INTERSIL SOP | X25043V-2.7.pdf | ||
MCR25LZHMJW391 | MCR25LZHMJW391 ROHM 1812-390R | MCR25LZHMJW391.pdf | ||
HEF4018BEY | HEF4018BEY ST DIP-16 | HEF4018BEY.pdf | ||
TLP2601(LF1,F) | TLP2601(LF1,F) TOSHIBA SOP | TLP2601(LF1,F).pdf |