창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TMP87C809BN-5HU6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TMP87C809BN-5HU6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TMP87C809BN-5HU6 | |
관련 링크 | TMP87C809, TMP87C809BN-5HU6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B32923H3824M000 | 0.82µF Film Capacitor 305V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.433" W (26.50mm x 11.00mm) | B32923H3824M000.pdf | ||
TNPW1206820RBETA | RES SMD 820 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206820RBETA.pdf | ||
NU82BLX-QR27ES | NU82BLX-QR27ES INTEL BGA | NU82BLX-QR27ES.pdf | ||
MAX2671EUT+T TEL:82766440 | MAX2671EUT+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX2671EUT+T TEL:82766440.pdf | ||
RJ5-50V100ME3 | RJ5-50V100ME3 ELNA DIP-2 | RJ5-50V100ME3.pdf | ||
UPC3701 | UPC3701 NEC SOP5 | UPC3701.pdf | ||
KEB00F003A-0411 | KEB00F003A-0411 SAMSUNG BGA | KEB00F003A-0411.pdf | ||
SSD1905QT2R | SSD1905QT2R SOLOMON TQFP-100 | SSD1905QT2R.pdf | ||
CXA3002AR | CXA3002AR SONY QFP | CXA3002AR.pdf | ||
CP80617004116AISLBZW | CP80617004116AISLBZW INTEL SMD or Through Hole | CP80617004116AISLBZW.pdf | ||
LM170E03-TLJ1 | LM170E03-TLJ1 LG SMD or Through Hole | LM170E03-TLJ1.pdf | ||
TN4882C-BQ | TN4882C-BQ ORIGINAL QFP | TN4882C-BQ.pdf |